蘋果高通傾掂數！華為願望勢變泡影

蘋果與高通達成和解協議，撤銷在全球各地所提出的訴訟。

Source: Getty

科技公司蘋果正為新一代 5G 智能電話所使用的晶片而煩惱之際，公司與美國晶片生產商高通（Qualcomm）達成和解協議，撤銷在全球各地所提出的訴訟。

《am730》引述路透社報道，蘋果公司原用之晶片供應商英特爾（Intel）早前決定退出手機晶片市場，迫使蘋果公司另覓途徑尋找 5G 手機晶片。

華為創辦人任正非星期一（4 月 15 日）接受美國消費者新聞與商業頻道（CNBC）訪問時表示，華為公司對於是否向蘋果公司出售 5G 流動通訊技術晶片「持開放態度」。

但有鑑於「間諜」疑慮，預料蘋果公司將不可能接受華為提出的建議，可能間接促成該公司與高通公司「握手言和」；雙方於本週二（16 日）宣佈達成「世紀和解」，將撤回兩年來在全球各地提出的訴訟。

The Huawei booth at a Chinese 5G technology expo Source: Reuters

在和解協議下，蘋果將向高通支付一筆過金額，同時雙方亦簽署為期六年的協議。此外，蘋果亦將支付高通的專利版權稅。

報道指，美國聖地牙哥法院原定下月審理蘋果控告高通的案件，但雙方近日達成和解，新協議已於四月一日生效，條款包括高通向蘋果供應晶片、協議可在雙方同意下延長兩年，但蘋果未有透露賠償金額及版權稅費用。

高通在 1990 年代最早開發無線蜂巢式網絡通訊技術，該技術之後成為手機設備的支柱。因此幾乎每部售出的手機，不論是否裝有高通製造的晶片，都要支付版權稅。

蘋果對此不滿提出訴訟，認為有關版權稅計算方法，令高通較研究觸控式螢幕等技術的手機生產商賺得更多；高通則在中國和德國等地控告蘋果侵犯專利反擊。

路透社報道，和解協議公佈後，高通公司的市值急增了 300 億美元。公司股價在星期二消息公佈後以 23% 升幅收市，星期三（17 日）再進一步上揚 17%，收市報價創下近 20 年來新高。

Source: REUTERS/Mike Blake

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